无卤阻燃聚氨酯灌封胶的配方及工艺优化

随着电子工业的快速发展，许多电子电气产品都需要使用灌封胶。灌封胶主要用于电子元器件的密封、灌封和涂层保护。既能起到防潮、防尘、防腐、防震、阻燃的作用，又能提高器件的长期性能和稳定的参数，有利于器件的小型化、轻量化和完整性。

目前市场上常用的灌封胶有有机硅灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。硅酮灌封胶粘度低，具有优异的修补能力，能快速、方便地取出密封件进行修补和更换。同时，它具有优异的抗寒性和抗热震性，适用于在恶劣环境中工作的各种电子元器件的封装。无卤bob生产厂家也分析了其缺点，如：价格高、附着力差、易引起催化剂中毒和不固化等，限制了其使用。

环氧灌封胶具有优异的耐高温性能和绝缘性能，操作简单，固化前后性能稳定，对各种金属基材和多孔基材具有优异的附着力。但环氧灌封胶耐冷热冲击性能较差，冷热冲击后容易产生裂纹，导致水蒸气从裂纹处渗入电子元件，防潮能力较差。固化后的胶体硬度高，脆性大，容易损坏电子元件。因此，环保型重庆无卤阻燃剂生产厂家认为环氧灌封胶主要适用于对环境和机械性能无特殊要求的电子元器件。

聚氨酯灌封胶具有优异的耐低温性能。在不影响催化剂性能的前提下，可以通过调整催化剂的种类和用量来调节固化速率。通过调整聚氨酯的结构，可以得到不同性能的聚氨酯灌封胶，具有广阔的应用市场。

取代了具有易燃性能的高分子材料，因此对阻燃高分子材料的要求越来越高。在传统的聚氨酯灌封胶中，卤素被引入体系中以达到阻燃效果。从目前的环境要求来看，无卤阻燃聚氨酯灌封胶是未来的发展方向。