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重庆无卤阻燃聚氨酯灌封胶配方及工艺优化研究
发表时间:2020-09-09

随着电子工业的快速发展,许多电子电器产品需要使用灌封胶。灌封胶主要用于电子元器件的密封、灌封和涂层保护。它既能起到防潮、防尘、防腐、防震、阻燃的作用,又能提高长期性能和稳定的参数,有利于器件小型化、轻量化和整体化。

目前市场上常用的灌封胶有有机硅灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。有机硅灌封胶具有粘度低、修复能力强等优点,能快速、方便地取出密封件进行维修和更换。同时具有优异的抗寒、抗热震性能,适用于在恶劣环境下工作的各种电子元器件的灌封。重庆无卤阻燃生产厂家也分析了其缺点,如:价格高、附着力差、易引起催化剂中毒和不固化等问题,限制了其使用。

重庆无卤阻燃聚氨酯灌封胶配方及工艺优化研究

环氧灌封胶具有优良的耐高温和绝缘性能,操作简单,固化前后性能稳定,对各种金属基材和多孔基材有良好的附着力。但环氧灌封胶耐寒、热冲击性能差,冷热冲击后易产生裂纹,导致水蒸气从裂缝中渗入电子元器件,固化后凝胶硬度高、易碎,易损坏电子元器件。因此,环保阻燃厂家认为环氧灌封胶主要适用于对环境和机械性能无特殊要求的电子元器件。

聚氨酯灌封胶具有优良的耐低温性能。在不影响催化剂性能的前提下,可以通过调整催化剂的种类和用量来调整固化速率。通过对聚氨酯结构的调整,可以得到性能不同的聚氨酯灌封胶,具有广阔的应用市场。

由于高分子材料的替代品具有易燃性,对高分子材料的阻燃性要求越来越高。传统的聚氨酯灌封胶通常采用卤素作为bob。鉴于目前环保要求,无卤阻燃聚氨酯灌封胶是未来的发展方向。

 



  

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